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行业新闻

使用LED路灯的技术分析

浏览次数:616     时间:2019-08-08 08:18:16


一、配光


   LED照明芯片现在常用的有单颗1 W大功率白光LED阵列和大功率集成封装光源模组阆中。对其优劣进行衡量的主要参数包括;平均路面亮度;总照度均匀度和纵向照度均匀度;环境比;眩光控制等,为了达到以上目标,需要在路面上获得矩形的光斑分布,要实现以上目标主要是通过合适的光学设计以获得LED路灯的蝙蝠翼型光强分布,目前“花生米”型的二次光学透镜能达到较好的效果。目前的大功率集成封装光源模组光源由于发光面积较大,在光学配光设计上需要进一步加强。



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二、电源


      LED驱动电源是LED路灯的关键部件也是影响LED路灯效果和寿命的瓶颈因素。尤其是驱动电源寿命与LED的寿命相匹配问题。因为led路灯开关电源中必须采用的滤波用的电解电容寿命只有8000小时,远远小于LED的理论寿命100000小时。而且环境温度每升高10℃,电解电容的寿命就降低一半LED路灯寿命的一个重要因素就是驱动电源的可靠性设计。对于大功率LED路灯,其主流的电源驱动方式是采取恒流驱动。一般又分为隔离型和非隔离型两类,前者成本以及效率方面有优势,但由于是非隔离的,供电不稳,尤其是晚上电压较高或雷雨时产生的浪涌,容易造成LED光源连同电源一起损坏。而后者虽然效率较低,电路复杂度较高,但可靠性得到保证。


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三、散热


    优化散热和热管理控制系统是关键,如何提高LED路灯的散热能力是LED封装和LED路灯设计的核心问题。LED路灯散热问题分为芯片p-n结到外延层;外延层到封装基板;封装基板到外界环境三个层次。这三个环节构成了热传导的通道,对于LED芯片,如果热量不能有效散出,会导致芯片的温度升高,引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和荧光粉效率下降。针对芯片散热重点是在led芯片结构、芯片封装及基板的设计选材等上面做好设计,其次是led路灯结构的散热设计。


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